三木科技的BIB板高低温试验箱是一款专门用于检测半导体芯片、集成电路、电子元器件等产品在高低温环境下的性能、可靠性及稳定性的测试设备，它能模拟极端温度环境-40℃~+150℃，验证芯片在高温、低温温度循环变化下的工作状态，确保其符合行业标准及实际应用需求。箱体后侧内置测试插座或探针台、接口等支持晶圆封装芯片在线测试。
设备技术参数
温度范围：-40℃~+150℃(实际上下限>5℃);
升温速率：+25℃→+150℃≥3℃/min(非线性，负载不通电);
降温速率：+25℃→-40℃≥3℃/min(非线性，负载不通电);
温度均匀度：≤士3℃(单个腔体放满20张老化板工作时);
温度偏差：≤士2℃(单个腔体放满20张老化板不工作时);
温度波动度：≤士0.5℃(单个腔体放满20张老化板不工作时)；
温度稳定时间：温箱到达设定值之后在士2℃之内的时间≤10min(含直喷系统)。
设备特点
工作噪音：A声级≤75dB(A)(大门前 1m，离地面高度1.2m处，自由空间中测量)；
安全保护：有各个系统及程序的安全保护，确保设备的使用安全；
故障报警：会显示故障原因及处理提示;
自动门设计：独立自动开/关门功能，箱门之间互不干涉，支持通讯联动控制，软件/手动按钮控制；
通讯方式：支持串口/网口/USB通信，开放PLC的通讯接口；
可以高低温连续运行168小时且使用缝隙不会结霜结露。
符合的标准
SEMI S8：半导体设备安全操作规范
SEMI E5：SEMI设备通讯标准内容规范
SEMI E10：设备可靠性、可用性、可维护性和使用率的定义和测量规范
SEMI E95：半导体制造设备人机界面规范
IPC-SMEMA-9851：SMEMA机器接口标准
备注：满足但不限于以上标准。
特色服务
售前：专业技术咨询；设备选型；产品试验方案建议；实验室建设方案等。
售中：客户沟通；进度报告；配合计量；相关指导、安装、调试、试机等。
售后：技术培训，操作使用,日常维护保养、常见故障检测和排除；定期回访,设备巡检,排除故障隐患,传递最新消息；快速响应售后。
半导体产品的可靠性直接影响终端设备的性能与寿命，而环境试验箱是确保其品质的关键工具。通过遵循国际和国内标准，企业能够系统化地验证产品的环境适应性，提升市场竞争力。
三木科技凭借精准的环境模拟能力和完善的测试服务体系，致力于为半导体领域客户提供高效、可靠的测试支持，助力产品性能提升与安全认证。如需了解更多专业的测试解决方案，请联系三木科技，我们将为您量身定制专业服务。
