3月25日，2025中国国际半导体封测大会暨半导体先进封装大会在上海浦东正式开幕。作为一家专注于环境模拟测试设备的企业，三木科技深度参与了本次大会，与行业专家、上下游企业共同探讨半导体封测技术发展趋势，挖掘国产替代背景下的合作机遇。
展会现场
展会现场热闹非凡，人潮涌动。来自各地的半导体封测企业、科研机构、专家学者齐聚一堂，共同聚焦半导体封测领域的最新技术和发展趋势。各个展位前都围满了参观者，大家热烈交流，探讨着行业的未来走向。
展会期间，三木科技的工作人员热情地向每一位参观者介绍三木科技的环境模拟测试设备。这些设备能够模拟各种复杂的环境条件，如高温、低温、高湿度等，为半导体封测产品提供全方位的可靠性测试。在介绍过程中，不少参观者对我们的设备表现出了浓厚的兴趣。
三木科技设备应用
三木科技的环境模拟设备可以帮助验证芯片等半导体产品在极端环境变化下的可靠性，尤其是在汽车电子、航空航天等严苛应用场景中。我们的设备包括但不限于以下设备：
冷热冲击试验箱：
高温冲击温度范围:+60℃~+150℃;
低温冲击温度范围:-40℃~-10℃;
温度恢复:5min;
切换时间:≤10s;
可升级热应力复合机(TSC LR/HR);
高低温常温冲击(3 Zoon)100Cycle,免除霜缩短试验时间与耗能。
备注:温度均匀度及偏差在环境温度为+25℃、相对湿度≤85%R.H、无试样条件下测得的数值。
高压加速老化试验箱：
温度范围:+100℃~+155℃;
湿度范围:65%RH ~100%RH;
压力范围:0.2~2kg/cm2(0.05~0.196Mpa);
0.2~3kg/cm2(0.05~0.294Mpa);
便捷的程序入口、试验设置和产品监控;
试验数据可以导出为Excel格式并通过USB接口进行输出。
以技术为基，与行业同行
2025中国国际半导体封测大会暨半导体先进封装大会为行业提供了宝贵的交流平台，也让我们更清晰地看到封测技术的发展趋势和市场机遇。未来，我们将持续深耕环境模拟测试领域，助力半导体行业提升产品可靠性，共同推动国产半导体产业链的高质量发展。
