今日，数据存算生态大会圆满落幕，三木科技携环境试验箱前沿解决方案亮相，在展位与行业同仁共探AI算力基础设施的可靠性与可持续发展路径。
演讲分享
大会首日，我司董事长帅家雄发表了《高存算力时代的环境试验逻辑——环境试验如何支撑新一代数据基础设施》专题报告。演讲立足AI算力爆发的行业背景，精准切入数据中心、存储设备等基础设施的可靠性痛点，深度解读环境试验技术在算力硬件全生命周期中的核心支撑作用。
在本次活动中，三木科技自主研发的芯片级 ESSD 试验箱荣获创新奖，同时公司被授予中国计算机行业协会数据存算专业委员会理事单位称号。
展位状况
展会期间，三木科技的展位人气持续攀升，众多行业客户、合作伙伴及专家学者驻足交流。现场团队精准对接客户核心需求，细致地讲解了面向新一代数据基础设施的环境模拟与可靠性测试方案。
设备展示
桌上型恒温恒湿试验箱
温度范围 -40℃～+150℃
温度波动度：≤±0.5℃（空载、恒定状态时）
升温速率：-40℃～+150℃，全程平均3℃/min，空载
降温速率：+150℃～-40℃，全程平均1℃/min，空载
HAST高压加速老化试验箱
温度范围：+105℃~+135℃(+145℃为特殊选购机型)
湿度范围：70.0%RH ~ 100.0%RH
压力控制范围：0.02~0.212MPa (0.314MPa为特殊选购机型)
快速温变试验箱
温度范围：-70℃～+180℃
温变范围：5.0℃~25.0℃/min
温度波动度：≤±0.5℃（空载、恒定状态时）
温度偏差：≤±2℃ ( 空载、恒定状态时)
芯片级ESSD试验箱
温度范围：-50℃～+150℃
自动门设计，配合自动化机构，有效利用空间；
精准模拟环境应力，筛选ESSD早期故障，保障其可靠性与稳定性。
现场团队同步讲解了HAST高压加速老化试验箱、精密烘箱、桌上型恒温恒湿试验箱、快速温变试验箱等定制化环境试验解决方案，全面展示了三木科技在环境模拟测试领域的技术积淀与创新实力。
协同发展
本次大会不仅是行业趋势的风向标，更是产业链协同创新的重要平台。三木科技积极参与生态链协同、人才链协同及产教深度融合的探讨，致力于为千行百业的数字化转型提供稳定可靠的“底座力量”。
感谢每一位莅临展位的朋友们！三木科技将持续深耕环境试验领域，以更优的产品与服务，助力高存算力时代的数据基础设施高质量发展。
