随着半导体行业加速迈向2nm工艺、先进封装和AI芯片时代，产品的可靠性和稳定性面临前所未有的挑战。极紫外光刻的精密制造、3D IC封装的复杂结构、高带宽内存的严苛运行环境，均要求半导体器件在极端温度、湿度、振动等多重因素下保持性能稳定。
作为环境测试设备领域的专业企业，三木科技凭借高精度环境模拟技术，助力半导体企业加速暴露潜在缺陷，为芯片的长期稳定性提供关键保障。
半导体行业痛点
集成电路芯片
IC芯片广泛应用于处理器、存储器、逻辑器件等，其可靠性直接影响电子设备的稳定性。
测试项目：
高低温存储测试：评估芯片在极端温度下的稳定性，测试标准JESD22-A101、GB/T 2423.1/2。
温度循环测试：模拟昼夜温差或设备开关机时的热应力，测试标准JESD22-A104。
湿热测试：评估芯片在高湿环境下的耐腐蚀性，测试标准GB/T 2423.3。
功率半导体
功率半导体广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器等领域，需承受高电压、大电流及温度变化。
测试项目：
高温高湿偏压测试：加速评估潮湿环境下的失效模式，测试标准JESD22-A110、IEC 60749
光电器件
光电器件对温度敏感，高温可能导致波长偏移或光衰加剧。
测试项目：
高温老化测试：评估光衰特性，测试标准IEC 62047
冷热冲击测试：模拟户外温度骤变，测试标准JESD22-A106
盐雾测试：评估沿海或工业环境下的耐腐蚀性，测试标准GB/T 2423.17
设备推荐
快速温变试验箱
温度范围：-70℃~+150℃（可非标定制）
温度波动度：≤±0.5℃（空载、恒定状态时）
温度偏差：≤±2℃（空载、恒定状态时）
应力筛选温变率：5℃/Min、10℃/Min、15℃/Min、20℃/Min、25℃/Min
先进多级复叠冷平衡技术，冷媒流量控制技术有效达到节能30%以上
HAST高压加速老化试验箱
温度范围：+105℃~+133℃
压力控制范围：0.5~2.3kg/cm2(0.05~0.23Mpa)
湿度范围：65%~100%R.H
HAST测试条件可以有130℃、85%RH、230Kpa大气压，96小时测试时间。
冷热冲击试验箱
温度范围：-65℃~+150℃
温度恢复：5min
切换时间：≤10s
R232、R485 输出接口，实现多台远程监控和控制
提篮转换时间小于10秒，温度恢复时间小于5分钟
高低温常温冲击(3 Zoon )100Cycle，免除霜缩短试验时间与能耗
半导体产品的可靠性直接影响终端设备的性能与寿命，而环境试验箱是确保其品质的关键工具。通过遵循国际和国内标准，企业能够系统化地验证产品的环境适应性，提升市场竞争力。
三木科技凭借精准的环境模拟能力和完善的测试服务体系，致力于为半导体领域客户提供高效、可靠的测试支持，助力产品性能提升与安全认证。如需了解更多专业的测试解决方案，请联系三木科技，我们将为您量身定制专业服务。
