在电子元器件领域，可靠性是产品能否在激烈市场竞争中存活下来的生命线。无论是面向消费级的芯片，还是应用于军工、航空航天、汽车电子等恶劣环境的高可靠性元件，其品质都必须通过一系列严苛的环境应力测试来验证。三木科技的芯片ESSD试验箱作为一款专业的环境模拟测试设备，全面满足GJB 360B等标准，可以为芯片的可靠性验证提供助力。
一、标准说明
GJB 360B是一项军用标准，为电子和电气元器件建立了统一的测试方法。其主要目的是确保元器件能够承受在军事和航空航天系统中将会遇到的严苛环境和物理条件。通过对元器件进行这些标准化测试，制造商和客户可以验证其可靠性、耐用性和性能。
二、精准模拟，应对严苛挑战
三木科技的芯片ESSD试验箱专为芯片、集成电路板（BIB板）等电子元器件的ESSD相关测试而设计。其核心优势在于强大的负载能力和精准的环境控制。设备拥有高达12层的独立测试层架，每层可承载5V/60A的电流输入，支持最大2500W的发热量负载（可根据客户需求定制）。这意味着，工程师可以在一台设备内同时模拟多组芯片在极限功率下的工作状态，极大提升了测试效率，缩短了产品研发周期。
三、技术参数
温度范围：-40℃~+150℃(实际上下限>5℃);
升温速率：+25℃→+150℃≥3℃/min(非线性，负载不通电);
降温速率：+25℃→-40℃≥3℃/min(非线性，负载不通电);
温度均匀度：≤士3℃(单个腔体放满20张老化板工作时);
温度偏差：≤士2℃(单个腔体放满20张老化板不工作时);
温度波动度：≤士0.5℃(单个腔体放满20张老化板不工作时)；
温度稳定时间：温箱到达设定值之后在士2℃之内的时间≤10min(含直喷系统)。
四、优势特点
便捷式温度探头，便于抽检箱内温度准确性；
后仓层架每层独立开关，方便断电操作；
带有 RS-485 及以太网接口，具备PC连接通讯功能后续可以导入MES 系统联控；
自动门设计，配合自动化机构，有效利用空间。
产品质量是企业生存与发展的生命线，选择一款可靠、高效的测试装备，就是为产品质量筑牢最坚实的防线。面对GJB 360B等严苛测试标准的要求，三木科技的芯片ESSD试验箱以其专业可靠的性能，成为企业值得信赖的测试伙伴，助力客户在激烈的市场竞争中，凭借卓越的产品可靠性赢得关键先机。除了芯片ESSD试验箱之外，我们还有两槽冷热冲击试验箱、快速温变试验箱、在线式无霜高低温试验箱等设备。
如需了解更多高效测试解决方案，请联系三木科技，我们将为您定制环境测试解决方案。
